



點膠稱重0.01mg稱重模塊
| 品牌 | 其他品牌 | 應用領域 | 食品/農產品,生物產業,能源,電子/電池,綜合 |
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點膠稱重0.01mg稱重模塊
精度達到0.01mg(即0.00001g,也就是10微克),這屬于高精度微量稱重范疇。這類設備通常用于對膠體輸出量有要求的場景,主要解決“微量點膠的一致性"和“膠量實時閉環控制"兩大痛點。
[應用案例]
背景:
在制造智能手機中的硅麥克風、陀螺儀或加速度計時,需要在微小的芯片(毫米級別)上點涂導電膠或銀漿,用于固定晶圓或導通電路。
痛點:
膠量過多會導致膠體溢出污染芯片活性區域,造成短路或性能失效;膠量過少則粘接強度不夠,后續工藝中芯片會脫落。傳統的依賴氣壓和時間控制的方式,受膠水粘度變化影響極大。
解決方案:
將0.01mg稱重模塊集成于點膠機的工作臺旁,形成閉環反饋系統。
工藝流程:點膠頭在向產品點膠前,先向“校準工位"的精密天平點出一滴膠水(或每隔固定周期點一滴)。
數據反饋:稱重模塊實時讀取膠滴的實際重量(精確至0.01mg,即約0.01微升膠水體積)。
動態調整:如果檢測到膠量比標準值偏移了0.05mg,系統會自動修正點膠閥的壓電陶瓷驅動電壓或開閥時間,確保下一滴膠水回歸標準值。

點膠稱重0.01mg稱重模塊
價值:
在MEMS麥克風產線上,該方案將點膠不良率從原來的 2000 PPM(百萬分之兩千)降低至 50 PPM以下,顯著減少了因膠量偏差導致的高價值芯片報廢。